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        酸/碱液清洗机


        项目

        基本参数

        设备名称

        酸液湿法台,酸液清洗机,碱液清洗机

        设备用途

        主要用于硅晶片工艺的腐蚀 污染清洗 、氮气吹扫功能;

        操作模式

        PLC编程控制+人机界面+全自动/手动模式;

        设备构成

        设备由防腐塑料、电气系统及腐蚀槽体、漂洗清洗槽体等、管路部分、排风系统、海外标准件等构成;

        设备参数

        ◎ 全面防腐管理措施,苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性;
        ◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程) ;
        ◎ 操作区设计完成硅片工艺的化学腐蚀槽体和清洗槽体及DI/N2 Sprat Gun;
        ◎ 可选配加液、加热 、过滤 、超声等功能;
        ◎ 工装部件均采用国外PFA/PTFE/PP材质;
        ◎ 清洗工件尺寸:2-8inch硅片/芯片/晶片 ;
        ◎根据客户定制需求不同,定制的湿法清洗流程方案;

        上一页:晶片腐蚀清先机
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